由 dawei 9月21日 下午 终于带着疯5回来了 今天排队大家真疯了 早晨4点去队已经看不到头了 差点被挤爆 差点窒息 排了10个小时 不过最后因为各种原因还是拿到了机器(我那个点去理论是拿不到了) 回头详述
最重要的信息是 从苹果店员那里得到的确切信息 很可惜 剪卡不能用 因为nanosim驱动电压和普通卡有区别 如果放普通的卡到ip5可以用 但是会严重发热 然后把屏幕卡槽处烧黄 这种情况不在保修范围内 但是nanosim可用通过卡套的形式向下兼容 就是nanosim可以放到普通手机上用 不会出现问题
最近有看到另一个消息 新的nanosim卡和原有的卡散热机制不同 所以原来的卡可能温度会高一些 可能会发热过大
德国的同学可以直接去o2店免费拿nanosim 回家自己上网激活 15欧元会自动从银行账户扣除
具体情况我会再继续寻找相关资料和大家分享
9月18号晚
O2卡从microsim再次剪成功 感觉只要耐心不要心急 不会剪坏 大家可以找废卡尝试一下 真的很简单
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9月16号下午
网上找到一个视频 如果没有卡尺 可以使用这个网站提供pdf剪切图纸 打印出来 照图纸来会简单一些 http://www.iphonezen.com/nano-sim.html
还有一个视频 很巧合 这伙计用的卡尺和我一样的 估计都是为了便宜吧 他用了砂纸打磨的方法 http://v.youku.com/v_show/id_XNDUwNjQzMzgw.html
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9月16号早晨
今天又试了一下中国移动的神州行卡 在国外没有信号 但是sim卡内部的东西可以访问 说明卡功能是正常的 国内8触点卡也是可以通过自己剪卡实现的 这是8个触点卡的示意图 下面两个是没有用的 下面照片能看到 来源：互联网
往后拖会看到 加工过程
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9月15号
周末在家无聊，用了一个将要作废的手机卡先做测试，6个触点的sim卡针脚定义应该都是一样的(猜测，有待确定，21号会发一个测试, 相应标准已经找到nanosim向下兼容，见下面链接)， 所以只要外形加工到规定尺寸，应该是管用的，下面是整个过程，耗时差不多半小时, 要点是刀要锋利手要稳。剪卡有风险 大家需谨慎
The fourth form factor (4FF) card will be 40% smaller than the current smallest SIM card design, at 12.3mm wide by 8.8mm high, and 0.67mm thick. It can be packaged and distributed in a way that is backwards compatible with existing SIM card designs. The new design will offer the same functionality as all current SIM cards. 链接：http://www.etsi.org/website/newsandevents/2012_06_new_sim_card_format.aspx
SIM卡标准尺寸 来自wikipedia.de
普通sim和microsim的比较 德国ortel和o2
确定长度
用小刀顺着尺子把轮廓画出 切的时候把卡片贴到便签纸的胶上 这样可以防止打滑切歪
画出轮廓 注意留出触点周围绝缘部分 因为ip的sim slot有可能是金属的
继续用小刀划开轮廓线 取出芯片部分
确定尺寸并修正 长度短了点 标准12.3mm
宽度标准
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把多余的毛料修整掉 并切出防呆斜角
现在开始厚度加工 先把后面用小刀小心撕开一个小口 这一步最为重要 千万下刀不要过猛 会切到芯片滴胶内的引脚 然后扣掉余料 小心加工其他部分的厚度 切削的时候时常检查厚度 差不多0.7mm左右了 就可以用粗的纸张进行打磨 直到所有位置0.67mm左右
确定厚度 标准0.67mm
放入nokia测试
正常
神州行8触点的卡 芯片部分面积较大
绿色部分去除 注意触点切除多一点的方向
可以直接用剪刀剪掉非芯片部分的塑料
和上一张区别在这里 边缘要一点点用小刀削 要有耐心
一个边切完
测量长度
有一个边切完会看到里面镂空的部分
轮廓切完
检查宽度
长度检查
可以看到两个触点是没有连接的
和上一张一样 厚度小心进行打磨 直到0.67
装入手机
因为不是全球通卡 没信号 但可以访问sim卡
