由 dawei 6月1日晚间，上交所网站披露中芯国际招股说明书，该公司赴科创板IPO获上交所受理。
此次中芯国际拟在科创板发行不超过16.86亿股（行使超额配售选择权之前），占发行后总股本不超过25%，募集资金总额高达200亿元。其中，40%资金用于12英寸芯片SN1项目；20%作为其先进及成熟工艺研发项目的储备资金；剩余40%补充流动资金。
拟融资200亿，瞄准先进制程
若中芯国际成功于科创板IPO，其200亿元的融资规模，势必将超过中国通号105亿元融资额，创下科创板融资新纪录。
这200亿中，80亿元将用于12英寸芯片SN1项目，而该项目的载体为中芯南方集成电路制造有限公司（以下简称“中芯南方”）。招股书显示，该项目规划月产能3.5万片，已建设月产能6000片，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线。
在集成电路晶圆代工领域，关键技术节点的量产能力是衡量企业技术实力的重要标准之一。半导体Foundry（晶圆代工厂）中，台积电于2015年完成16纳米工艺量产，2018年完成7纳米工艺量产；格罗方德分别于2015年、2018年完成14纳米、12纳米工艺量产；联华电子于2017年完成14纳米工艺量产；而中芯国际则于2019年实现14纳米工艺量产。
从上述信息可知，晶圆代工厂中，中芯国际工艺水平目前仅次于台积电和格罗方德，大约与联华电子处于同一水平线（三星、英特尔为IDM厂商，因而未列入排名）。
而中芯南方，正是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。除了中芯南方外，中芯国际控股子公司中芯上海也拥有一条主要技术节点为14纳米及以下工艺的12英寸产线，不过该产线定位于“先进工艺研发平台”，而中芯南方上述产线则定位于“先进工艺平台”。
来源：中芯国际招股书截图
晶圆代工属于资本密集型行业，中芯国际表示：“为持续追赶世界先进工艺，不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，并保证充足的产能以满足订单生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金投入。”
2018年1月30日，中芯南方增资扩股，注册资本由2.10亿美元增至35亿美元。2020年5月15日，中芯南方与中芯控股、国家集成电路大基金一期、大基金二期、上海集成电路基金一期、上海集成电路基金二期签订《增资扩股协议》，拟增资30亿美元至65亿美元。
其中，大基金二期、上海集成电路基金二期分别增资15亿美元、7.5亿美元，中芯国际全资子公司中芯控股增资7.5亿美元。
来源：中芯国际招股书截图
值得一提的是，中芯国际研发费用占比远超同行。2019年，中芯国际研发费用47亿元，占营业收入比例为22%；而同期台积电、联华电子、华虹半导体研发费用占比分别为9%、8%、7%。
来源：中芯国际招股书截图
目前，中芯国际主要在研项目12个，包括先进和成熟工艺制程、特色工艺制程的现有项目升级工作和新产品研发项目。参与研发人员共约700人，其中14纳米FinFET衍生技术平台开发约100人，N+1（中芯国际第二代FinFET技术）工艺技术研发约为300人。可以见得，14纳米及以下工艺，便是中芯国际当下研发的“重头戏”。
先进制程仍非营收主力
虽然中芯国际对中芯南方投入巨资，且中芯南方也为14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。但目前中芯南方仍处于亏损之中。2019年，中芯南方总资产275.13亿元，净资产236.87亿元，净利润-6.52亿元。对此，中芯国际表示截至2019年12月31日，中芯南方仍处于开办期，其运营的12英寸先进制程产线处于试生产阶段。
据招股书，在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。然而，中芯国际营收仍以成熟工艺产品为主。
2019年，中芯国际营收220.18亿元，其中主要收入来源于集成电路晶圆代工，2019年该部分收入合计199.94亿元。从细分工艺制程来看，40/45纳米、55/65纳米以及0.15/0.18微米为营收主力，2019年营收占晶圆代工收入比重分别为17.37%、27.30%以及38.55%，合计83.22%。
而14及28纳米先进制程，中芯国际2019年营收为8.64亿元，占晶圆代工收入比重仅为4.32%。要知道，2017年、2018年，14及28纳米工艺营收分别为16.34亿元、12.45亿元，占比分别为8.12%、6.19%。即2017年至2019年，中芯国际14及28纳米工艺营收逐年下滑，营收占比持续下降。
来源：中芯国际招股书截图
记者观察到，早在2002年，中芯国际就实现0.18微米的全面技术认证和量产。对于公司2019年营收占比接近40%的0.15/0.18微米工艺，《每日经济新闻》记者就其先进程度致电中芯国际董事会办公室，不过截至发稿尚未收到回复。
一位业内人士告诉《每日经济新闻》记者：“0.15/0.18微米工艺并不意味着低端，数字芯片需要先进制程，模拟、射频芯片则不需要特别先进的制程。先进制程对应的电源电压很低，但很多芯片电压低了反而做不了。一般来说，CPU、GPU、FPGA等等才需要先进制程。”