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12 9 月 2026, 周六

  在中国庞大的手机市场中,能造手机的品牌很多,但能做出处理器的厂商却屈指可数,在高端市场,国内更是只有华为海思的麒麟处理器一家。华为作为国产唯一自研的海思麒麟处理器,一直以来备受关注,在经过几年的积累,不论是制作工艺还是已经在高端移动处理器市场站稳脚跟。

  与苹果一样,华为的麒麟芯片目前也只应用在华为和荣耀的产品中,这对于打造华为自家移动终端的差异化、与终端紧密结合的优势,更方便华为手机能够针对用户实际的需求灵活的改进。在去年发布的麒麟980更是率先采用了7nm工艺。在性能上和功耗方面都有着不错的表现,在本周同样采用7nm工艺的麒麟810正式发布,它也是全球第三款、华为第二款7nm SoC芯片。

麒麟810解读:全新架构提升AI算力

  定制化大核+GPU

  为了保障麒麟810在游戏上的流畅表现,麒麟810在CPU、GPU上都拿出了远超以往的性能表现。就CPU而言,麒麟810集成了两颗定制的A76高性能核心和六颗A55高能效核心,其中定制的A76大核与目前的旗舰SoC同源。基于ARM Cortex-A76 CPU架构是ARM的公版架构。在移动SoC领域,目前诸如骁龙845、苹果A12 Fusion这样的旗舰芯片都已经采用自研微架构,相比上述的产品,华为表示自研与采用公版架构并没有太大区别,麒麟更追求在综合性能的提升。

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  性能方面,根据ARM官方的说法,Cortex A76在最新7nm工艺下,运行频率能将达到3GHz,相比上一代的A73架构,整数性能提升了90%,浮点性能提升了150%,综合性能提升80%。尽管这样的对比并非在同工艺同频的状态下对比,并不能完全体现新架构的性能。因此我们还要看应用到芯片当中的实际数据。官方相关的数据介绍麒麟810有着2.26Ghz的主频,在高负载时启用,相比麒麟710在单核性能上有75%的提升,而多核性能也提升了40%。

  同时,2+6的核心设计也使得通过灵活调度,实现高效使用系统资源。比如播放音乐和视频、拨打电话以及其他轻负载应用时,调用小核心就能满足,而在应用启动、大型游戏以及视频录制等重负荷场景时,大核心的调度相对积极一些,保证流畅体验。

  在GPU层面,麒麟810搭载了定制版的Mali G52,对比麒麟710的图形表现,麒麟810在1080P曼哈顿离屏测试中成绩提升175%,而GPU能效提高160%,性能更强的同时也更加省电。Mali G52在核心架构上,依旧是ARM的第三代,即Bifrost(彩虹桥),和Mali G71同宗同源,完备地支持Vulkan、OpenGL ES 3.2。与之前midgrad架构相比,Bifrost最大的创新在于使用指令组着色器(ClausedShader),另外Bifrost架构还采用Quad based vectorization技术,相比于之前SIMD矢量化技术一次只能执行单一线程,Quad矢量化技术最高支持四线程执行,共享控制逻辑,使用率接近100%。

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  麒麟810的GPU不仅仅在硬件性能参数上有了提升,而且配合麒麟Gaming+、GPU Turbo 3.0等关键技术,可以实现智能预测负载情况,智能分配系统资源,在高负载时给足性能、减少卡顿,让游戏体验更加流畅;而低负载时不给多资源,避免能量浪费,让手机续航更加持久。得益于麒麟810在硬实力上的提升,用户可以体验到高达60fps的帧率和高清游戏画质。

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  达芬奇架构NPU

  麒麟810集成的NPU基于华为自研的全新达芬奇架构,AI性能可以说达到了全新的高度,已经登顶了权威机构AI-Benchmark的排行榜。过往的NPU架构是平面架构,达芬奇架构以独特的达芬奇魔方为基础,集成了张量化立体运算单元,形成了极具创新的3D架构设计,相比过去的架构可以实现降维打击,让处理器在AI方面的性能有很大一部分的提升。

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  对比高通骁龙855,麒麟810的FP16数据格式的性能和能效表现优异,特别是能效比有6-8倍的优势;而麒麟810的Int8 精度保留和超分性能也更好,体现到图片处理上就是细节更清晰,而且不会出现画面错误。运用更强的AI算力,麒麟810可以实现更为丰富的AI应用,在发布现场的演示中,麒麟810在人体动作捕捉上明显更为准确,实时抠像更为完整。在本月底搭载麒麟810的新机将会正式发布,届时还会有更多的智慧AI应用和体现,在正式发布会和产品上市后会逐步揭晓。

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  自麒麟950以来,麒麟处理器逐渐站在了高端处理器的行列。在高端旗舰处理器的制作工艺以及性能上更是做到是业界领先的水准。在性能逐渐均衡的基础上,麒麟能够发挥自己与终端紧密结合的优势,针对用户实际的需求进一步改进,应用在移动终端麒麟芯片,其中独有的NPU单元的加入更是让终端产品在应对各种场景应用的过程中有着很快速的反应和处理能力,使用7nm最先进工艺的麒麟810的发布让其在中端芯片市场上更加具有竞争力。

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