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13 9 月 2026, 周日

华为IFA2019预告片引发猜想:全新麒麟芯片或将集成5G基带

  IFA 2019国际电子消费展即将于9月6日至9月11日在德国柏林举办。作为全球最具规模和知名度的电子产品大展之一,IFA汇集了众多全球领先消费电子品牌,每次都会有许多重磅新品和技术集中发布,这也让IFA成了众多科技公司面向全球展现自己最新研发成果的重要舞台。

华为IFA2019预告片引发猜想:全新麒麟芯片或将集成5G基带

  随着IFA的临近,8月28日华为终端公司发布微博,公布了IFA 2019的全新预热视频,通过视频可以看到,全片用各种彩色线条呈现出数极致速度感,片尾展现重要元素“rethink evolution ”和“德国柏林 2019.09.06”字样。除了视频,还配以“又到了大家最喜欢的解密环节穿越时代的想象,探索速度的可能#华为IFA2019#蕴涵着怎样的精彩内容,戳视频,一起来#重构芯片想象#吧。”的微博文案。

  回顾过去的IFA展会,华为推出麒麟旗舰芯片已经成为了惯例。这些麒麟芯片相比上一代都会有技术上的突破,并受到业界的广泛认可。在IFA2017上,华为发布了具有独立NPU(神经网络处理器)的麒麟970芯片,扩展了终端侧人工智能的应用场景。在IFA2018上,华为全球首发7nm工艺的麒麟980芯片,以及大幅提升的双核NPU。华为凭借着对行业发展的深度解读,敏锐地捕捉到了用户对于人工智能在终端层面的应用需求,率先发力并在人工智能领域一直处于行业领先的地位。

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  而根据最新曝光的信息,华为或将在IFA发布的新一代麒麟芯片“麒麟990”可能在AI性能方面继续带来跨越式提升。

  目前,麒麟810芯片已经搭载了华为自研的基于达芬奇AI架构的NPU,该NPU帮助麒麟810处理器拿下了苏黎世理工AI Benchmark全球第一的桂冠。而就在8月29日开幕的2019世界人工智能大会(WAIC)上,凭借着7nm芯片麒麟980与麒麟810的强势表现,华为也是斩获了卓越人工智能引领者奖(SAIL)的卓越奖。定位中端的麒麟810在AI方面的表现都已经如此出众,相信定位旗舰的全新麒麟芯片,它的AI性能,会为我们带来更大惊喜。

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  另外,麒麟990很可能会采用全新的第二代7nm制程工艺,加入EUV极紫外光刻技术。这项工艺利用光蚀刻出硅片上晶体管和其他元件的布局,可以使芯片中晶体管密度提高,同时再次降低能耗,这将使新一代麒麟芯片的功耗和性能都会有更出色的表现。

  除了性能和工艺的提升,此前的宣传片中还出现了5G的字样,结合此前网上流传的各种消息以及华为在5G领域的优势来看,下一代麒麟芯片极有可能采用集成5G基带的方案,成为全球首款商用5G SoC。结合此前华为的产品来看,华为首款商用5G手机Mate 20 X (5G)就搭载了双7nm 5G终端芯片模组麒麟980+巴龙5000。因此,新一代麒麟芯片将更进一步实现技术升级,采用集成5G基带方案的推论已经成为业界共识。

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  凭借巴龙5000的领先技术,Mate 20 X (5G)成为了首款也是目前唯一一款支持SA 和NSA的商用5G双模手机。而如果将华为现有的5G芯片技术集成于下一代麒麟芯片之中,相信新产品在功耗、5G性能上将更进一步,势必给消费者带来更为优秀的5G体验。

  对于华为来说,下半年除了新一代麒麟旗舰芯片的发布,还有就是华为年度机皇Mate系列的发布。伴随着不断的迭代和功能方面的完善提升,麒麟芯片已经成为华为旗舰手机的最强竞争力之一。不管是即将面世的“麒麟990”,还是即将发布的新一代华为Mate系列,都正在吸引着全球消费者、媒体、友商的重点关注。

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  而结合华为官方预热视频,新一代麒麟芯片很有可能会在制程工艺上进一步提升并减小功耗,神经网络处理器NPU的再次进化也将适应更多的使用场景,集成的5G基带如果得以实现,将给用户带来优秀的5G体验。除了这些,在即将到来的德国IFA 2019展会上,华为肯定还会为用户带来更多的惊喜,这一切将在9月6日的发布会上一一揭晓。

dawei

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