由 dawei 由于3D NAND芯片面临供货不足，苹果被迫求助三星，让三星帮助弥补此产量不足的问题。
7月7日报道，苹果当前的芯片供应商在*****017年新版iPhone系列手机所需的NAND芯片方面面临供货不足的问题，为此，苹果不得不将三星增加为供应商。
由于3D NAND芯片的成品率较低，因此SK海力士（SK Hynix）和东芝等公司的产量减少了30%之多。这一结果也导致苹果公司新一代iPhone系列手机（包括iPhone 7s、iPhone 7s Plus和全新设计的iPhone 8等）所需的3D NAND芯片面临供货不足的问题。正是在这样的情况之下，苹果被迫求助三星，让三星帮助弥补此产量不足的问题。
NAND是应用在iPhone手机中的芯片，主要存储非易失数据，功能相当于移动硬盘或固态硬盘（SSD）。3D NAND能够存储多层记忆单元，从而能够帮助设备在同样的实体空间中存储更多的信息。苹果从iPhone 7开始使用3D NAND闪存。但是，3D NAND的生产技术仍不太成熟，再加上苹果的要求较高，因此，供货商经常会无法生产足量的3D NAND闪存。
如今，业界都在高度关注今年iPhone的“超级周期”，因此，苹果不敢有任何懈怠。因此，为了弥补SK海力士和东芝两大供应商产量不足的问题，苹果被迫请求三星增援，帮助生产iPhone所需的3D NAND闪存。三星的3D NAND产量较为稳定，而且成品率也比较稳定。在iPhone 7手机中，苹果使用的NAND芯片有48层。据称，iPhone 8手机中使用的NAND芯片或将达到64层，这就意味着同样的空间将能够存储更多的数据。
