由 dawei 关于即将发布的新机vivo S9，之前的爆料主要围绕影像尤其是自拍。今天vivo官方有带来了一个新的消息，那就是S9将搭载联发科天玑1100 5G SoC，从而为用户带来全「芯」体验。
作为联发科目前最新的芯片之一，天玑1100采用台积电6nm工艺，参数以及对硬件的支持也处于目前第一梯队的水平。所以在天玑1100之外，vivo S9还将采用UFS 3.1闪存，通过旗舰级的硬件配置，实现越级的用户体验。
配合vivo全新的系统Origin OS，以及今年主流的高刷新率屏幕，vivo S9在易用和流畅度方面应该也有所突破。
根据之前的爆料，vivo S9还将实现极致轻薄的机身，以及十分硬朗的直边中框设计。其中直边中框可以从视觉上突出整机的薄，但也需要机身足够轻薄，才能为用户带来更加舒适的握持感。
不过根据vivo S7发布时最薄5G手机的地位来看，vivo S9应该会为我们带来更多惊喜。
在如此轻薄的机身下，除了天玑1100，vivo S9还将提供4400万像素前置双柔光灯，从而在暗光自拍方面有所突破。
结合官方前几天放出的宣传片，vivo S9应该可以在几乎无光的情况下依然实现对细节的有效还原，实现「黑科技」级别的夜景自拍效果。
不过就目前的产品照来看它们并不会对机身正面的观感造成影响，所以vivo S9应该是一款颜值与实力同时在线的产品。
总结以上内容，vivo S9将会是在提供了充足性能的同时，在极暗自拍领域有着很大突破的一款产品。考虑到目前市面上还没有产品做到了这一点，相信vivo S9能够凭借该特性，成功拿下不小的市场。