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今天的最大热点莫过于苹果众望所归迈进VR/AR世界，在WWDC 2017上发布了针对iOS 11的AR平台ARKit;Oculus创始人帕尔默·拉奇再次现身，还创办了一家研究监控技术的国防安全公司;索尼PSVR头显突破100万台;CES Asia 2017将于明天开幕(87870记…
今天的最大热点莫过于苹果众望所归迈进VR/AR世界，在WWDC 2017上发布了针对iOS
11的AR平台ARKit;Oculus创始人帕尔默·拉奇再次现身，还创办了一家研究监控技术的国防安全公司;索尼PSVR头显突破100万台;CES Asia
2017将于明天开幕(87870记者将第一时间为大家带来现场大会盛况，请多多关注)。
行业新闻
苹果开发者大会汇总：VR和AR、AI已成最大亮点
北京时间6月6日凌晨，WWDC17(2017苹果开发者大会)如约举行。正如苹果CEO库克在会上所说的那样，这是苹果最大的一次WWDC大会，VR、AR、机器学习、人工智能成为贯穿始终的关键词。(原文)
Oculus创始人离职后创办国防技术公司 特朗普顾问有意投资
根据纽约时报报道，Oculus创始人、神奇少年Palmer
Lucky今年3月从Facebook离职以后，创办了一家研究监控技术的国防安全公司。而在2014年，把此前创立的Oculus
20亿美元卖给Facebook之后，这将是Lucky人生第二次创业。(原文)
CES Asia 2017明天开幕：VR/AR/AI、自动驾驶等黑科技齐登场
CES
Asia(亚洲国际消费类电子产品展览会)将于6月7日-9日在上海开幕。此次展会展出的产品括虚拟现实设备、无人机、可穿戴设备、智能家居设备等19个品牌。华为、三星、大疆等人们熟悉的科技公司都将加入其中。(原文)
外媒：消费者需求持续低迷 VR初创公司进入蛰伏状态
科技博客VentureBeat近日撰文称，虽然在HTC等巨头的推动下，VR行业正在一步步走出幻灭的低谷，但它们一心想要建立的由消费者需求驱动的市场却依然是镜花水月。虽然专家依然看好该行业的前景，但这种乐观却没有坚实的基础，充斥整个市场的只有大量营销资金。在这样的情况下，许多靠消费需求支撑的VR新创公司正陷入寒冬。(原文)
微软疑似为新主机天蝎座申请S形状图案新商标
您可能知道，微软预计将于6月11日星期日在E3新闻发布会上正式推出其新的4K游戏机Project
Scorpio(代号天蝎座)。许多玩家已经熟悉天蝎座的名字，该公司以前表示，天蝎座只是备受期待的这款新硬件代号。此外，似乎微软目前没有提供“天蝎座”名称的任何商标。
即使微软不支持让天蝎座成为新款主机的正式名称和商标，但是Reddit用户发现该公司最近也在欧盟知识产权局提交了游戏相关的新商标申请，新商标图案呈S形状。但是，在欧盟知识产权局网站上没有关于这个新商标的更多信息。(原文)
阿里巴巴天猫互动技术专家详解苹果在WWDC 2017发布的ARKit
昨晚的 WWDC 想必让不少 AR/VR 从业者再次兴奋起来，苹果终于出手了。不仅宣布与 Valve 合作，还公布了首台 VR Ready 的全新
iMac Pro，更厉害的是针对 iOS 11 推出 ARKit，有了 iPhone 对 AR 的支持，相信很快 AR 会成为大家的日常。那么 ARKit
对开发者意味着什么?又对整个业界意味着什么?本文作者阿里巴巴天猫互动技术专家蒋佳忆在知乎上对 ARKit 做了详细的解析。(原文)
人工智能专家李开复：VR游戏容易使人上瘾 坚决不投资VR项目
创新工场董事长，人工智能专家李开复在接受国外财经媒体Quartz的专访时表示，人工智能不会发展成美剧《西部世界》那样，反倒是应用在VR游戏中会让人沉迷其中，无法自拔，所以他坚决不投资VR项目。(原文)
硬件消息
索尼宣布PSVR总销量突破100万台 用户累计购买525万款VR游戏
索尼今日宣布，PSVR设备累计销售突破100万套。索尼互动娱乐美国公司总裁兼首席执行官肖恩·莱登(Shawn
Layden)承认，虽然PS4所有者的安装基础将接近6000万，但PSVR仍有许多工作要做。“这仍然只有一百万台，”他说。(原文)
配备GTX 1060显卡!技嘉新款迷你VR游戏主机BRIX Gaming VR亮相
技嘉刚推出的BRIX游戏VR迷你PC是一款小型塔式PC，安装7代Kaby Lake Core i7-7700HQ处理器，装备GeForce GTX
1060显卡，配6GB GDDR5显存。迷你PC的尺寸为220x110x110毫米，可以安装2个M.2
SSD，1个2.5英寸HDD或者SSD，还有两个SO-DIMM插槽，最大可以安装64GB DDR4内存。(原文)
IBM联手三星研发出首款5纳米芯片 刷新半导体纪录
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Intel 联合创始人 Gordon Moore 1965 年提出著名的“摩尔定律”：当价格不变时，芯片上可容纳的元件数目，约每隔 18-24
个月便会增加一倍，其性能也将提升一倍。但随着晶体管制造工艺逐渐接近物理极限水平，摩尔定律已经不像以前那样“准”了，不过，这并非意味着芯片制造工艺已经达到了极限。近日，IBM
研究团队宣布他们已经成功研究出 5nm 的芯片制作工艺，并将生产测试芯片。
在宣布推出 7nm 测试芯片不到两年的时间，IBM 又联合三星和 GlobalFoundries 推出了使用硅纳米晶体管实现的 5nm
芯片。几十年来，半导体行业一直致力于将更多的晶体管放入芯片，以更低的成本实现更高的速度和功率。(原文)